2025年11月25日

富士フ、静岡に半導体材料の新棟竣工

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは25日、半導体材料の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（本社：神奈川県横浜市、小林茂樹社長＝FFEM）の静岡工場内に建設していた開発・評価用の新棟が竣工し、このほど稼働を開始したと発表した。同投資を通じて開発品の性能評価や製品の品質評価を行う体制を拡充することで、先端・次世代半導体向け新規材料の開発加速や、高品質な製品のさらなる安定供給を実現する。 　急速に拡大するAIデータセンター向け半導体をはじめ高度情報化社会を支える半導体の需要増に対応し、半導体材料事業の成長をさらに加速させる。 　近年、AIや5G、IoTの普及により、半導体市場は急速に成長しており、特にAI半導体などの先端半導体の需要が急増している。同社の半導体材料事業も2021年度から2024年度にかけて売上が約1.7倍に拡大し、グループの成長を牽引してきた。 ■新棟の概要 ▽延床面積　約6,400平方メートル ▽構造　鉄骨造／全免震構造地上4階 ▽稼働開始時期　2025年11月 ▽投資金額　約130億円（建屋、装置含む） ▽用途　先端レジストやWave Control Mosaicの開発・生産のための品質評価機能強化（クリーンルームの設置・検査装置の導入などを含む） 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1764047505.pdf