2025年12月12日

東レ、半導体・電子部品向け高制電ABS樹脂開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは12日、ABS樹脂の帯電防止性能を大幅に向上させ、同社従来材比1/5となる表面抵抗率109Ω/sqの高制電ABS樹脂「トヨラックパレル」を開発したと発表した。半導体や電子機器の製造現場など、超精密作業に用いる搬送資材（トレイやケース類）に使用することで、微細な静電気の発生を抑え、異物やホコリによる製品破損や不良品の発生リスクを低減する。2026年度からサンプルワークを開始する。 　近年、半導体市場は急成長を続け、製品の微細化・高集積化が進む中で、製造現場ではわずかな静電気でも製品の破損や歩留まり低下といった課題が生じている。そのため、製造工程で使用される搬送資材にも、従来以上に高い帯電防止性能が求められている。また、透明ケースやカラーパーツへのニーズもあり、意匠性や良外観性も重要な要素となる。 　東レは、これらの要請に応え、さらにABS樹脂中に制電ポリマーの連続層ネットワークを形成させることで帯電防止性を付与した、持続型制電ABS樹脂「トヨラックパレル」を上市してきた。今回さらに、制電ポリマーの分子構造設計の改良と、独自のポリマーアロイ技術により、ミクロ単位での連続層制御を実現、ラインナップを拡充させた。開発品は12月17～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に展示予定。 　 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1765513834.pdf