2026年01月16日

レゾナック 銅張積層板の価格改定

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：レゾナック・ホールディングス

レゾナックは16日、電子回路基板向けに使用される銅張積層板とプリプレグの価格改定を発表した。 背景は原材料の価格高騰に加え、人件費や輸送費が上昇しており製品の安定供給ならびに新技術提供継続のため、としている。銅張積層板とプリプレグは、電子回路基板を製造するための材料で PCや家電、エレクトロニクス製品に広く使用されている。 【価格改定の内容】 ・対象製品および値上げ幅　銅張積層板及びプリプレグ（全製品）　30％以上 ・実施時期　 2026年3月1日出荷分より