2026年03月02日

富士フ、半導体国産化目指すRapidusに出資

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは、最先端ロジック半導体の量産を目指す Rapidus（本社：東京都千代田区、小池淳義社長）と、同社と締結していた50億円の出資を完了した。 　同社は、同出資を通じ、最先端半導体の国内量産化実現と日本の半導体産業の発展へコミットするとともに、半導体材料メーカーとして幅広い半導体材料と技術をRapidusに提供することで、同社の最先端半導体の開発・製造を力支援する。また、Rapidusと密に連携して次世代プロセス開発に取り組む中で技術力を磨き、次世代半導体向け材料の開発を加速する。 　近年、AIや5G、IoTの普及により、半導体市場は急速に成長しており、特にAI半導体などの先端半導体の需要が急増している。同社の半導体材料事業は、2021年度以降2024年度まで売上が年率約20％拡大。富士フイルムグループの成長を牽引する中核事業の一つ。2030年度には、2024年度の約2倍となる5,000億円の売上を目指している。　富士フィルムはこうした成長を支えるため、2021年度から2024年度にかけて1,000億円以上の研究開発および設備への投資を実施し、2025～26年度にかけてさらに1,000億円以上の投資を計画している。 　 ニュースリリース参照 https://www.fujifilm.com/jp/ja/news/list/13377