2026年04月09日

東レ、高耐熱・低ストレスの感光性接合材開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは9日、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として使用されるポリイミドコーティング剤をベースに、半導体の微小なスケールで加工されたMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）向けの感光性ポリイミド接合材を開発したと発表した。樹脂接合に求められる高い耐熱性に加え、熱履歴に伴う応力（ストレス）を抑制する低ストレス設計を両立しており、MEMS製品の信頼性向上や小型化に寄与する。 　本開発品は、フォトリソグラフィー工程を用いた微細パターン形成と、接合を一体で設計可能な感光性材料であり、MEMS製品の中空構造形成工程における接合材としての適用を想定している。 　MEMS製品において中空構造は、「可動部を自由に動かすための空間」や「外乱を遮断するための空隙」として利用されている。従来、このような中空構造の形成に用いる接合材には、封止性能や耐熱性に優れた金が用いられてきたが、材料コストの低減や設計自由度向上の観点から、樹脂による接合技術の検討が進められてきた。 　一方で、一般的な封止樹脂として用いられるエポキシ樹脂は、耐熱性や機械強度が十分でなく、熱変化により変形や応力が発生しやすいという課題があった。今回これらの課題を解決した。 　 ニュースリリース参照 https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1775723432.pdf