2026年04月21日

レゾナック　次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック・ホールディングス

レゾナックは21日、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指し、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始したと発表した。US-JOINT は米国初の先端半導体パッケージに特化したコンソーシアムとなる。 US-JOINT において同社は技術基盤と知見を生かし、コンソーシアム全体を俯瞰しながら共創を推進する中核的な役割を担う。半導体プロセス全体を見渡せる材料メーカーとして、参画企業各社の技術やアイデアを集結し、市場ニーズを踏まえたコンセプト検証や共創の加速に貢献していく。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1776740412.pdf