2026年04月24日

富士フイルム　世界初 フッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト新開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：富士フイルムホールディングス

富士フイルムは、先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料として、フッ素を含む原材料を使用しないネガ型のArF液浸レジストを世界で初めて開発したと発表した。今回開発したフッ素フリーのArF液浸レジストは、ネガ型のArF液浸露光向けのフォトレジストで、需要が拡大しているAI半導体の製造に使われる先端ノードに対応している。現在、フォトレジストの顧客へサンプル提供を開始、今後、顧客先での評価を経て早期の販売を目指す。 半導体メーカーの製造工程では、フッ素を含む廃液とそれ以外の廃液を分けて管理する必要があり、フッ素を含む廃液は高温での処理が必要となり、その分エネルギー消費量が大きくなるため、フォトレジストの原材料にフッ素を含む化合物を使用しないことで、廃液管理の効率化や廃液処理で使用するエネルギーの低減が期待できる。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1777015847.pdf