2026年06月17日

レゾナック 生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材特許の維持決定

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：レゾナック・ホールディングス

レゾナックは17日、同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7687499号）に対して、第三者から特許の有効性に関する異議の申立てを受けていたが、2026年3月11日に、特許庁により有効性が認められ、維持決定したと発表した。 本特許は、今後需要拡大が予想されている生成AI向け2.5D半導体パッケージにおいて、材料間の熱膨張差に起因する応力やクラック発生といった信頼性課題の解決に重要な技術だ。 2.5D半導体パッケージのチップやインターポーザー基板は、小さな突起状の電極端子（バンプ）を介してパッケージ基板と接続されているが、その間には隙間が生じる。液状封止材は、その隙間（ギャップ）を充填し、温度や湿度、応力の影響から半導体パッケージを保護している。 レゾナックは、液状封止材に用いられる樹脂や添加剤を改良することで、熱膨張率と弾性率を一定の範囲内に調整した液状封止材を開発し、2025年5月に本液状封止材に係る発明の特許を取得した。その後、2025年11月に第三者から異議の申立てがあったが、特許庁に本発明の新規性や進歩性についての反論書を提出し、審理の結果、特許性が認められ、特許の維持が決定された。これまで8件の異議申し立てがあったが、いずれも特許性が認められ、特許の維持が決定している。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1781664078.pdf