2026年06月25日

レゾナック 地球低軌道半導体製造でMOUを締結

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック・ホールディングス

レゾナックは25日、株式会社 BEAM Technologiesと株式会社日本低軌道社中と、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書（MOU）を締結したと発表した。 IoT、AI、6G 通信といった技術が社会の隅々まで浸透する中、その根幹を支える半導体の性能向上と安定供給は、国の産業・経済安全保障を左右する最重要課題となっている。しかし、従来の地上での半導体製造は、微細化の物理的限界や、製造過程で生じる結晶欠陥による性能の頭打ちという課題に直面している。 2030年前後に予定されている国際宇宙ステーション（ISS）運用終了後、地球低軌道における活動は民間主導の市場へ移行、米国では既に複数の民間企業が商業宇宙ステーションの開発を進めている。欧州も連携を模索、中国、ロシア、インドも独自の拠点確保を目指している。 日本においては、日本低軌道社中がJAXA宇宙戦略基金「低軌道自律飛行型モジュールシステム技術」の交付決定を受け、2025年より「日本モジュール」の本格開発を進め、2030年以降のポストISS時代の宇宙利用における持続可能なエコシステム形成を目指している。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1782362103.pdf