2026年07月06日

住友化学 サムスン電機とガラスコア基板事業に関する合弁会社設立

【カテゴリー】：経営（海外） 【関連企業・団体】：住友化学

住友化学は、100%子会社の韓国 東友ファインケム株式会社が、サムスン電機株式会社との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社の設立に関する合弁契約を締結したと発表した。新会社は、2026年内の設立を予定している。 近年、生成AIの普及やデータセンター投資の拡大、高性能コンピューティング需要の増加を背景に、半導体には一段の高集積化と低消費電力化が求められている。これに伴い半導体パッケージ基板の一層の大型化・高密度化への対応が必要となり、ガラスコア基板は、次世代の半導体パッケージを支える技術として注目されている。 東友ファインケムは、薄膜ガラスを用いた製品の製造で長年培ってきたガラスハンドリング技術や大面積ガラス基材に対応した自動化設備の運営ノウハウ、クリーン化と工程管理を徹底した高品質生産技術を有し、これまで培った工程改善力や分析・評価基盤、既存インフラおよび人材を活用することで、ガラスコア基板の開発から立ち上げ、量産に至るまでの一貫した支援が可能だ。 サムスン電機は、先端半導体パッケージ基板や電子部品の分野において、長年にわたり事業を展開してきたグローバルリーダーであり、高多層・高密度配線や大型パッケージに対応した基板設計・製造技術を強みとしている。AIサーバー向けなど高性能領域で培った品質、信頼性、先端半導体メーカーとの取引を通じて培った顧客対応力、量産立ち上げを含む事業化ノウハウを有しており、ガラスコア基板技術についても早期から開発・実用化に取り組んできた。 新会社は、両社の技術やノウハウを結集した先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の事業会社として設立し、27年度下期を目標に供給体制を整備する予定。その後、段階的に供給能力を増強し、ガラスコア基板事業を拡大していく方針だ。 ＜ニュースリリース参照＞ https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1783312549.pdf