日立化成工業
2009/07/21	新製品/新技術	日立化成、電圧で濃淡の調整可能な「調光フィルム」量産開始
2009/07/14	新製品/新技術	日立化成、絶縁性と高熱伝導性両立の接着シートを開発
2009/06/23	新製品/新技術	日立化成、金属並みの高熱伝導性と柔軟性を併せ持つ「放熱シート」開発
2008/12/25	経営	日立製作所、日立化成工業、凸版印刷 、ICホログラムで最優秀賞受賞
2008/10/14	経営	日立化成、メキシコに自動車用部品の生産拠点を新設
2008/10/08	経営	日立化成、エンジニアリング子会社を吸収合併
2008/09/18	市況	日立化成、プリント配線板用材料、来月21日から値上げ
2008/09/16	経営	日立のパーソナル・ヘルスケア事業、日立化成へ譲渡
2008/07/17	経営	日立化成、蘇州に感光性フィルム開発センターを設立
2008/07/15	新製品/新技術	日立化成、ミューチップを用いた「金属対応RFID」ラベルを開発
2008/06/09	新製品/新技術	日立化成、環境対応高耐熱高周波多層材料を開発、量産化へ
2008/04/17	経営	日立化成、シンガポールで高密度・高多層配線板の生産能力を増強
2008/02/26	経営	日立化成、子会社の日立粉末冶金を完全子会社化
2008/01/21	新製品/新技術	日立化成、新規銅表面処理技術で基本特許取得
2008/01/15	新製品/新技術	日立化成、薄型パッケージ用低熱膨張・高弾性多層材料を新開発
2008/01/10	経営	日立化成、半導体用ダイボンディングフィルム生産能力を大幅増強
2007/11/29	経営	日立化成、半導体用CMPスラリー生産能力を5割増 1万5,000トンに拡大
2007/09/28	経営	日立化成、発泡ポリスチレン事業をJSPに譲渡
2007/08/27	新製品/新技術	日立化成、流体回路シート「μARTs」で基本特許群を取得
2007/08/06	人事/決算	＜訃報＞ 丹野　毅氏（たんの・たけし＝日立化成工業名誉相談役・元会長）
2007/07/18	市況	日立化成、プリント配線板用銅張積層板など値上げ
2007/06/21	経営	日立化成と神奈川大学、共同研究開発で包括契約
2007/05/08	経営	日立化成、蘇州に感光性フィルム工場を新設、量産開始
2007/01/17	新製品/新技術	日立化成、高密度配線板対応の新規銅表面処理技術を開発
2007/01/15	新製品/新技術	日立化成、光配線用フィルム型光導波路材料を開発
2006/11/28	経営	日立化成、光学シート用表面保護フィルムの新工場を建設
2006/11/21	経営	日立化成、ディスプレイ用回路接続フィルムの新工場建設
2006/07/06	経営	日立化成、半導体用CMPスラリー 生産能力5割増
2006/05/29	行政/団体	日化協技術賞に「リチウム電池用電解液」開発の宇部興産
2006/04/06	経営	日立化成、蘇州に感光性フィルムの生産拠点新設
2006/03/16	経営	日立化成、中国・煙台に感光性フィルムのスリット加工拠点新設
2006/03/02	市況	日立化成、プリント配線板用の銅張積層板など来月から値上げ
2006/02/28	経営	日立化成、リチウムイオン電池用カーボン負極材で「基本特許網」
2006/02/03	経営	古河電工、半導体ウェハ用DDF 生産能力を大幅増強
2006/01/31	経営	日立化成、住友金属鉱山パッケージマテリアルズを特許侵害で提訴
2006/01/17	新製品/新技術	日立化成、自己活性型酸化セリウム粒子系CMPスラリーの基本特許取得
2006/01/16	経営	日立化成、中国の感光性フィルム 生産能力を倍増
2005/12/26	経営	日立化成、蘇州に半導体用封止材工場が完成
2005/11/29	経営	日立化成 応力緩和型異方導電フィルムで基本特許取得
2005/11/28	経営	日立化成、連結子会社3社を再編・統合
2005/09/29	行政/団体	経産省、来年度プロジェクトに「高度部材開発4テーマ」
2005/09/07	経営	日立化成、世界最速ICタグ専用ラインを導入
2005/08/08	経営	日立化成 半導体用ダイボンディングフィルム生産能力を50%増強
2005/07/25	市況	日立化成、プリント配線板用銅張積層板など値上げ
2005/07/05	新製品/新技術	日立化成、CMPスラリー研究開発用に300ミリウエハー設備導入
2005/06/28	経営	日立化成が新スローガン「驚きを実現へ」
2005/06/16	行政/団体	化学技術戦略機構の次期会長に内ヶ崎・日立化成会長
2005/05/16	経営	日立化成、半導体用「CMPスラリー」生産能力を3割増強
2005/04/12	経営	UMG ABS、日立化成からASA事業譲渡
2005/04/05	新製品/新技術	日立化成 極薄・屈曲性の「多層プリント配線板用基材」を開発

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