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2025年02月04日

レゾナック、半導体コンソーシャムに3Mが参画

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：レゾナック

レゾナックは4日、同社を中心に設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、新たに米国化学メーカーの3M 社（米国ミネソタ州）が参画したと発表した。US-JOINTは日米12社によるコンソーシアとなる。 　3Mが有する50以上の技術プラットフォームと、数十年にわたる材料科学の専門知識を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速する。 　AI向けなどの次世代半導体は、このところ急速に需要が拡大しており、2.5Dや3Dなどの最先端のパッケージング技術によって、さらに高性能化が進んでいる。近年では、半導体メーカーに加え、GAFAM をはじめとした大手テック企業やファブレス企業が半導体パッケージの最新コンセプトを生み出している。 　US-JOINT はこれらの企業と共に、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造装置を導入して2025年内の稼働を予定している。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1738638992.pdf

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