2026年05月21日

旭化成　先端半導体パッケージ向け「感光性ポリイミドフィルム」を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：旭化成

旭化成は21日、AI半導体向けの先端半導体パッケージの高度化ニーズに応えるため、新たに「感光性ポリイミドフィルム」を開発したと発表した。本開発品は早期上市を目指している。旭化成グループは、先端半導体パッケージ分野の高まるニーズに対応するため、さらなる材料・プロセス技術の高度化に取り組んでいる。 ニュースリリース https://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1779350873.pdf